카탈로그 품번：TC-KYAD12510 특징：●사이딩용●다이아몬드 칩을 전날에 채용, 경질 가업계 사이딩 보드를 고속 절단 ●요업계에 가세해 섬유 강화 시멘트판도 절단 가능 ：125●날 두께(mm)：1.65●홀 직경(mm)：20.0●날수：10●최고 사용 회전수(rpm)：12200●날수(매)：10●절단 적합재：경질 가업계 사이딩・가업계 사이딩・섬유 강화 시멘트판・슬레이트・케이칼 판●※각 절단 ●고정 방법 등의 적절한 절단 작업 방법으로 사용해 주십시오. ● 제품 치수 : 125 × 1.65 × 10P × 20 ● 제품 중량 (g) : 100 ● 칼끝 : 올 다이어 주의 : ● 방진 안경, 방진 마스크, 귀마개, 장갑 등의 보호구를 착용하십시오. ● 기재의주의 사항을 잘 읽고 나서 사용하십시오. ●제품 사양은 예고 없이 변경하는 경우가 있습니다. ● 미리 양해 바랍니다.
