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ダイジェット工業(株)
다이젯 미러볼용 칩 KT9 BNM-080 2개
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카탈로그 품번:BNM-080 특징: ●마무리 가공용 날끝 교환식 볼 엔드밀. ●솔리드 볼 엔드밀과 비교해 동등 이상의 고정밀도 마무리 가공을 실현. ●칩 R정도 ±6μm 이하, 홀더 임베디드시의 R정도는 ±10μm 이하. ●K종 초경합금, KT9를 채용. 알루미늄 등의 비철금속 가공에 최적. 용도: ● 피삭재: 알루미늄, 비철금속용. 사양:●미러볼용 칩 재질/마무리:●초경합금
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