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ダイジェット工業(株)
다이젯 미러볼용 칩 BNM-300-S JC20003 2개
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카탈로그 품번:BNM-300-S JC20003 특징: ●마무리 가공용 날끝 교환식 볼 엔드밀입니다. ●솔리드 볼 엔드밀에 비해 동등 이상의 고정밀도 마무리 가공을 실현할 수 있습니다. ●칩 R정밀도 ±6μm 이하, 홀더 임베디드시의 R정도는 ±10μm 이하입니다. ●예리함이 뛰어난 S자 칼날형의 채용으로 생재로부터 고경도재까지의 고속 마무리 가공에 최적입니다. ●DLC 코팅(PVD 코팅) 재종, JC20003을 채용하고 있습니다. ● 알루미늄 등의 비철 금속 가공에 최적입니다. 용도: ● 피삭재: 알루미늄, 비철금속용. 사양:●미러볼용 칩 재질/마무리:●초경합금
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