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ダイジェット工業(株)
다이젯 미러 레이디어스용 칩 DH103 RNM-200-R03 2개
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카탈로그 품번:RNM-200-R03 특징: ●마무리 가공용 날끝 교환식 레이디어스 엔드밀. ●솔리드 엔드밀과 비교해 동등 이상의 고정밀도 마무리 가공을 실현. ●칩 코너 R정밀도 ±10μm 이하, 바닥날 흔들림 정밀도 5μm 이하를 실현. ●풍부한 코너 R 바리에이션(R0~R3). ●미러 볼 바디로의 사용도 가능. 용도 : ● 피삭재 : 탄소강, 프리하던 경, 다이스강, 스테인리스강, 담금질강(~55HRC), 주철 등
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