카탈로그 품번：HRM-110-R20 특징： ●황삭 가공으로부터 중마무리 가공까지 대응의 고성능 고이송 가공용 레이디어스 칩입니다. ●저절입 고이송 가공 방법에 의해, 황삭 가공의 가공 시간 단축, 또 칩 코너 R정도±15μm 이하를 실현했습니다. ●포지날형 채용에 의해, 절삭 저항이 낮고, 예리함이 발군으로 ●풍부한 코너 R 바리에이션(R2~R3)입니다. 용도 : ● 피삭재 : 탄소강, 프리하던 경, 다이스강, 스테인레스강, 담금질강(~50HRC), 주철 등 사양
