기존의 펠티에 소자와 고무를 조합한 「부드러운」 펠티에 디바이스입니다.
종래의 세라믹 펠티에 디바이스에서는 불가능했던 굽힘이 가능(최소 설치 직경 φ50mm)입니다.
고무의 사용에 의해 대폭적인 경량화를 달성(일반적인 세라믹품보다 40% 감소)했습니다.
낙하 충격에 대한 내구성(1.5m 자유 낙하에 내성)이 뛰어납니다.
물이 들어가기 어려운 완전 밀봉 구조입니다.
전기 제어만으로 가열, 냉각이 가능합니다.
φ50mm까지의 곡면에 장착 가능합니다.
펠티에 디바이스를 고무로 밀봉한 구조를 가지는 플렉시블 열전 디바이스입니다.
기본적으로 기존 세라믹 펠티에 장치와 비슷한 사용이 가능합니다. 재질: 열전도 실리콘 고무 (표면, 뒷면)
크기: 50×50×2.15mm
온조부 사이즈：37.8×32.2 mm
사용온도범위：～100℃
최대 전류: 3.99A
최대 전압: 11.2V
최대 온도차: 52.1°C
최대 흡열량: 19.5W
정격 하중: 1.5MPa
굴곡성:φ50mm
무게: 9.5g
부속품：전용 알루미늄제 히트 싱크(49×50×20mm) 첨부, 열전도 양면 테이프(49mm×50mm×0.125mm, 0.65W/m・K) 첨부
