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（株）ミヤナガ

미야나가 홀소 278 Φ115 278115 1개

미야나가 홀소 278 Φ115 278115 1개

JAN：4957462012910 　
드릴링 공구 미야나가 호르소 4 절삭 공구 초경 칩 부착 홀 톱 홀소
¥44,722
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카탈로그 품번：278115 특징：●종래의 하이스 날에 비해, 고회전의 전동기를 사용할 수 있어, 스피디한 드릴을 할 수 있습니다. ●강판, 스테인리스판으로부터 합성수지판까지 절삭하는 예리함입니다. ●센터 드릴 T형(초경 칩 부착 드릴) 사용. ●판 두께 4mm까지 FRP, 합성 수지판 등에 드릴 작업에 적합합니다. 용도: ● 피삭재: 스테인리스판, 강판, 구리판, 알루미늄판, FRP, 합성수지. 사양：●칼날 직경(mm)：115
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