（株）モトユキ
JAN：4920350300710
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카탈로그 품번：GTS-C-125-10 특징： ●절단을 과학한 「비대상 헥사곤칩」이 단면의 충격을 분산시켜, 코바 빠짐을 억제합니다. ●얇은 날 설계에 의해 절단 저항이 저감하고, 가볍고 선명한 예리함으로 절단 속도가 향상되었습니다. ●로우 노이즈 슬릿 채용으로 절단시의 소음과 진동이 저감합니다. 용도 : ● 가마 사이딩 보드, 압출 성형 시멘트 판, 케이컬 판, 세련된 보드, 라스 보드 등의 절단에. 사양：●외경(mm)：125
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