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ワルタージャパン(株)
워터 밀링 가공용 마름모형 포지칩 WAK15 BCGX1605PDR-G55 10개
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카탈로그 품번:BCGX1605PDR-G55 용도:●밀링 가공용. 사양:●적합 피삭재:K●칩 형상:마름모형 ●날 길이(mm):17.3●두께(mm):5.81●코너 반경(mm):0.8●브레이커:G55●적합 본체:F2010/M5130
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