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ワルタージャパン(株)
왈터 밀링 가공용 마름모형 포지칩 WSP45G BCMT090304R-K55 10개
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카탈로그 품번:BCMT090304R-K55 용도:●밀링 가공용. 사양:●적합 피삭재:P・M・S●칩 형상:마름모형 ●날 길이(mm):10.3 ●두께(mm):3.21 ●코너 반경(mm):0.4 ●브레이커:K55 ●적합 본체:M5130
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