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京セラ(株)
교세라 매직 드릴용 홀더 SF-DRA 가공 깊이 5×DC SF16-DRA100M-5 1개
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카탈로그 품번:SF16-DRA100M-5 특징:●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양 : ● 생크 직경 (mm) : 16 ● 날 직경 (mm) : 10.00 ~ 10.49 ● 전장 (mm) : 116 ● 적합 칩 : DA1000M ~ 1040M ● 유효 가공 깊이 : 5D ● 생크 형상 : 스트레이트 생크 ● 가공 깊이 : 5 × D
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