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京セラ（株）

교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 1.5×DC SS25-DRA200M-1.5 1개

교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 1.5×DC SS25-DRA200M-1.5 1개

JAN：4960664811182 　
교세라 드릴 날끝 교환식 드릴 선삭·밀링 가공 공구 슬로우 어웨이 드릴 절삭 공구
¥41,786
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카탈로그 품번：SS25-DRA200M-1.5 특징：●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양 : ● 적합 칩 : DA2000M ~ 2090M ● 가공 직경 : φ20.0 ● 가공 깊이 : 1.5 × D ● 생크 직경 : φ25 ● SS 스트레이트 생크 ● 나사 고정 구속 방식
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