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京セラ(株)
교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 3×DC SS10-DRA080M-3 1개
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카탈로그 품번:SS10-DRA080M-3 특징:●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양:●날 직경(mm):DRA형 ●전체 길이(mm):140●샹크 지름(mm):8●적합 칩:DA0794M~0840M●홈 길이(mm):8●유효 가공 깊이:40●헤드 설치 사이즈:100●적합 인서트 직경(mm):8●대변 치수(mm):30●축 홀더:8 ●SS:스트레이트 생크 ●가공 깊이:3×D ●매직 드릴 DRA용
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