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京セラ(株)
교세라 밀링 가공용 칩 DLC 코팅 PDL025 LOGT150508FR-AM 10개
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카탈로그 품번:LOGT150508FR-AM 특징:●독자 기술의 수소 프리 DLC 코팅으로 고경도, 뛰어난 내용착성과 내막 박리성을 발휘합니다. ● 알루미늄 합금의 단속 가공으로 뛰어난 안정성을 실현합니다. 용도: ● 밀링 가공용. ● 피삭재: 알루미늄 합금. 사양:●적합 홀더:MEW형/MEWH형 ●두께(mm):4.18●브레이커:피막 구성:DLC(ta-C)●D2(mm):12●표면 처리:DLC 코팅 ●R:0.4●AM브레이커:알루미늄 가공용 ●G급●피막 구성:DLC(ta-C) ●정색:무지개 색
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