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京セラ（株）
교세라 선삭 가공용 칩 DLC 코팅 PDL025 DCGT11T302R-A3 10개
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카탈로그 품번：DCGT11T302R-A3 특징： ●독자 기술의 수소 프리 DLC 코팅으로 고경도, 뛰어난 내용착성과 내막 박리성을 발휘합니다. ● 알루미늄 합금의 단속 가공으로 뛰어난 안정성을 실현합니다. 용도: ● 선삭 가공용. ● 피삭재: 알루미늄 합금. 사양：●칩 형상：마름모형 55°●브레이커：A3브레이커：마무리～중(알루미늄・비철향) ●형상：A3브레이커：마무리～중(알루미늄・비철향) ●두께(mm)：3.97 ●D2(mm)：12 ●표면처리：DLC 코팅 ●R・비철향) ●샤프 엣지 ●G급 재질/마무리: ●DLC 코팅
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