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京セラ(株)
교세라 선삭 가공용 칩 PVD 코팅 PR930 DCET11T302FR-USF 10개
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카탈로그 품번:DCET11T302FR-USF 특징: ●초미립자 초경 모재와 고경도 TiCN 코팅으로 내마모성이 뛰어납니다. 용도: ● 선삭 가공용. ● 피삭재: 강철, 스테인리스강. 사양:●칩 형상:마름모형 55°●두께(mm):3.97●피막 구성:TiCN●정색:회적색
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