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京セラ(株)
교세라 고경도재 가공용 칩 KBN020 CCMW060202T00815ME 1개
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카탈로그 품번:CCMW060202T00815ME 특징: ●신개발 코팅 MEGACOAT TOUGH를 채용, 고밀착층에 의해 막 박리를 억제해, 장수명・안정 가공을 실현합니다. 용도: ● 피삭재: 고경도재. 사양:●칩 형상:마름모형 80°●두께(mm):2.38
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