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京セラ(株)

교세라 고경도재 가공용 칩 KBN020 CCMW09T308S01225MES 1개

교세라 고경도재 가공용 칩 KBN020 CCMW09T308S01225MES 1개

JAN:4960664005185  
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카탈로그 품번:CCMW09T308S01225MES 특징:●신개발 코팅 MEGACOAT TOUGH를 채용, 고밀착층에 의해 막 박리를 억제해, 장수명・안정 가공을 실현합니다. 용도: ● 피삭재: 고경도재. 사양:●칩 형상:마름모형 80°●두께(mm):3.97
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