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京セラ(株)
교세라 고경도재 가공용 칩 KBN020 TNGA160401S01225ME 1개
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카탈로그 품번:TNGA160401S01225ME 특징: ●신개발 코팅 MEGACOAT TOUGH를 채용, 고밀착층에 의해 막 박리를 억제해, 장수명・안정 가공을 실현합니다. 용도:●피삭재:고경도재 사양:●칩 형상:정삼각형 ●두께(mm):4.76
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