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富士元工業(株)
후지모토 페이스 가공용 S 타입 병급 칩 미립자 초경 포지티브 타입 AC15D S3H3MNZ 12개
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카탈로그 품번:S3H3MNZ 특징:●페이스 가공이 가능한 칩입니다. 용도 : ● 페이스 밀 가공, 모따기 가공. 사양: ●적합 기종: 에어로밀/카메카타/나이스 코너 F3 ●재질: 미립자 초경 AlCrN 코트 재질/마무리: ● 미립자 초경
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