정밀 부품용 보관 케이스 Gel-Pak(3mm각 10×10매스)

특수 폴리머 재료를 사용한 비 점착성 칩 웨이퍼 캐리어 케이스 Gel-Pak 칩 웨이퍼 캐리어는 비 점착성 캐리어 케이스입니다. 특수 폴리머 재료를 사용하여 표면의 젤 평활도를 항상 일정하게 유지하도록 처리됩니다. 젤에 부품을 놓으면 부품 표면과의 마찰력이나 계면력에 의해 캐리어 케이스상의 제자리에 유지할 수 있습니다. AD 시리즈는 젤을 캐리어 케이스의 바닥에 직접 도포한 박스 타입입니다. 대형 서브스트레이트, 모듈, 패키징 디바이스 등의 이송·반송, 보관에 사용할 수 있습니다. AD 시리즈는 핀셋으로 취급하는 칩 부품에 사용하는 것이 좋습니다. 특징 소형 사이즈에서 대형 사이즈까지의 반도체 칩을 유지할 수 있어 크기가 다른 칩이나 웨이퍼, 형태가 다른 부품 등을 동일 캐리어 내에 수납할 수 있습니다. 이송중의 진동으로 발생하는 정전기에 의한 수납품의 파손 등을 방지합니다. 정전기 대책으로서 표면 저항값이 10^5Ω/□ 이하인 컨덕티브 케이스(흑색)나 트레이(흑색)를 사용할 수 있습니다. 무색 투명 케이스나 트레이)는 표면 저항이 100MΩ/□ 이상의 절연 타입입니다. 겔의 표면 저항도 100MΩ/□ 이상의 절연 타입입니다. 제조 후, 통상 실온에서의 시간 경과에 의한 겔의 변화는 발생하지 않기 때문에, 경년 후의 통상 사용으로 신장률 등의 차이는 발생하지 않습니다. 겔에서 발생하는 가스는 표준 ASTMF-1227에 따라 관리됩니다. 자세한 내용은 Gel-Pack 카탈로그를 확인하십시오. 사양 시리즈 AD: 캐리어 케이스의 바닥에 겔을 직접 도포 케이스 치수(mm) 53×53×10t(2인치) 케이스 종류 T: 투명 케이스(비정전기 대책품) 젤 보유력 X0: 표준 프린트 10×10 매스, 약 3 mm각 수납 칩 사이즈 소형(0.8mm/□이하) 사용 핀셋 일반 핀셋 내열 온도 겔：-55℃～+200℃ 케이스: +65℃ 트레이: +65°C