발열체(CPU 등)와 방열체(히트 싱크 등) 사이에 끼워 사용합니다.
특유의 자장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도성을 이용해, 폴리머가 가지는 유연성이나 밀착성 등의 유지를 양립한 방열 시트입니다. 전도성
유형: 비 점착 유형
열전도율:50W/m·K
크기: 45×45×0.5mm
경도(JIS Type E): 50
체적 저항값:<500Ω・cm
절연 파괴 전압(AC)：＜0.1AC kV/mm
사용온도범위：-40～+150℃
난연성(UL 94): V-0
베이스 폴리머: 실리콘
