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(株)小山金属工業所
IWOOD 칩소(건재용) 강화 석고 보드용 Φ125 97291 1장
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카탈로그 품번:97291 특징:● 강화 보드·케이칼판의 절단시에도 흔들림 없는 칼날 두께 1.3 mm고강성 레이저 슬릿들이 칩소입니다. ● 6 : 1 조 칼날로 쿠즈하케가 좋고, 직진성이 높고, 아름다운 마무리입니다. ● 당사 전용 특수 칩으로 클래스 톱의 내구성입니다. ●저마찰의 불소 코팅으로 상쾌한 예리함입니다. 용도 : ● 강화 석고 보드 · 화장 경질 석고 보드 · 각종 석고 보드 · 케이컬 판의 절단에. 사양:●절단능력(mm) 석고보드:39●외경(mm):125●날 두께(mm):1.3●홀경(mm):20.0●날수:42●최고사용회전수(rpm):9000●날수(매):42 재질/마무리: ●대금:공구강 ●칩:초경
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