Minimo 다이아몬드 섬유석 칩 #400 Φ3 SA7401 1개

카탈로그 품번：SA7401 특징：●다이아몬드 지립을 배합하는 것으로, 종래의 파이버 스톤에 비해, 높은 연삭 능력과 난삭 경질 소재의 연삭을 가능하게 했습니다. 사용: ● 공구 강철, 합금 강철, 일반 강철, 스테인리스, 알루미늄, 구리. 사양 : ● 입도 (#) : 400 ● 길이 (mm) : 50 ● 폭 (mm) : 3.0 ● 적합 소재 : 세라믹, 유리, 초경합금, 서멧, 공구강, 합금강, 일반강, 스테인레스, 알루미늄, 구리 ● 비트리 파이드와 다른 절삭 날 (세라믹 섬유)에 의해 뛰어난 연삭 성과 내마성. ● 전용 폴더에 장착하여 사용하십시오. ●폴리터용 ●금형 재료의 방전 가공 후의 경화층 제거에 최적입니다. ● 다이아몬드 지립을 배합하여 기존의 섬유석에 비해 높은 연삭 능력과 난삭 경질 소재의 연삭을 가능하게했습니다.