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NTKカッティングツールズ(株)

TEAGUTEC 선삭 가공용 칩 라이노 X턴 XNMG 110508 MLP TT8125B 10개

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카탈로그 품번:XNMG 110508 MLP TT8125B 특징:●철, SUS 가공이 가능한 후막 CVD 코팅 칩입니다. 사양 : ● 적합 피삭재 : P ● 칩 형상 : 70 ° 마름모 ● 코팅 : CVD ● X 형 (70도) · 양면 · 네거티브 블레이드 · 테그텍 오리지널 형상 선삭 공구 재질 / 마무리 : ● TT8125B
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