ユニカ（株）
JAN：4989270283572
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¥8,495
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카탈로그 품번：UR21-MP075B 특징：●특징적인 슬릿 형상에 의해, 걸림을 저감, 목재+ 못이 부드럽게 천공 가능합니다. ●칩의 배출 효율을 고려한 포켓 형상으로 후판, 심공도 부드럽게 천공할 수 있습니다. ● 표면의 요철에 강한 구조로, 목재 안의 못이나 보드 뒤의 경천재도 절단 가능합니다. 용도 : ● 피삭재 : 연질 사이딩 보드, 목재, PVC 판, FRP, 석고 보드, 합판 사양 : ● 블레이드 직경 (mm) : 75 ● 유효 길이 (mm) : 130 ● 블레이드 두께 (mm) : 2.0 ● 전체 길이 (mm) : 149 재질 / 마무리 : ● 바디 부 : 탄소강 ● 블레이드 : 초경칩
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