SOIC(1.27mm 피치) 또는 MSOP(0.65mm 피치)의 8pin-IC를 2.54mm 피치의 DIP로 변환하는 기판 10장입니다. 기판은 V컷마다 접어서 사용할 수 있습니다. 장착된 IC가 표면이 되도록 핀 헤더를 설치하십시오.
변환 내용·변환 전: 8PIN SOIC(1.27mm 피치) & MSOP(0.65mm 피치)
변환 내용・변환 후：DIP 변환 기판
재질:-
차원:-
판 두께:-
개수：10개들이
※실장한 IC가 표면이 되도록 리드를 설치해 주십시오.
※MSOP 실장측에는, 문자를 쓰는 란이 준비되어 있습니다.
