カット基板　銅張積層板　片面　ガラスエポキシ　100×150×0.4mm　53 1枚

材質：ガラスエポキシ（FR-4）　片面 厚×寸法（mm）：0.4×100×150 銅箔厚：35μm 銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。・板厚が0.4mmの銅張積層板（カット基板）です。・ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。・基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。・エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。