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京セラ(株)
京セラ ミーリング加工用チップ DLCコーティング PDL025 WNGT080608FN-AM 10 個
京セラ ミーリング加工用チップ DLCコーティング PDL025 WNGT080608FN-AM 10 個
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カタログ品番:WNGT080608FN-AM 特長:●独自技術の水素フリーDLCコーティングで高硬度、優れた耐溶着性と耐膜剥離性を発揮します。●アルミ合金の断続加工で優れた安定性を実現します。 用途:●ミーリング加工用。●被削材:アルミ合金。 仕様:●チップ形状:六角形●適合ホルダ:MFWN90型●厚さ(mm):4.18●D2(mm):12●R:0.4●表面処理:DLCコーティング●呈色:虹色●AMブレーカ:アルミ加工用●G級
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