東レ　電子基板用防湿絶縁ワニス　ペルガンＺスプレー　３００ＭＬ　PLZS　1本

カタログ品番：PLZS　特長：●使用温度範囲-45〜200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。●硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。●溶剤型樹脂コーティングです。●室温硬化（溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能）可能です。●良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。　用途：●使用温度範囲-65〜200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。　仕様：●色：クリア●容量(g)：300●容器タイプ：スプレー●使用温度範囲：-45〜200℃●UVインジケーター入り（自動検査が可能）●UL 94 V-0●UL 746E　認証●Mil-I-46058C、Amendment 7　承認●IPC-CC-830、Amendment 1　承認　材質／仕上：●主成分：純シリコーンブロックポリマー