1液型室温硬化タイプ固まる放熱用シリコン　SCV-22 1本

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。 パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。 トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。色：白 容量（g）：20 比重：2.26 体積抵抗率（Ω・cm）：1.0×10^15 使用温度範囲：-40～150℃ 粘度（ペースト時）：85～108Pa・s 熱伝導率：0.92W/m・k 材質／仕上：メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ 原産国：日本 コード番号：327-5329