T-Global製　高熱伝導Non-Silicone　Thermal　Grease　30g入り　WW-TGN909-30G 1個

発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。熱伝導率：9.0W/m・K（ASTM　D5470に準拠） 容量：30g 使用温度範囲：-40℃～200℃ 体積抵抗値：＞10の13乗ohm-m 絶縁性 油分離率：＜0.1wt％ 重量減少：＜0.1wt％ 密度：3.3g/cm3 RoHS対応品